Fügetechnologien

Im Konfektionstechnikum der DITF kommen unterschiedliche Fügetechnologien zum Einsatz. Je nach Material, Struktur und individuellem Bedarf können Ultraschall-, Hochfrequenz- und Lasertechnologie sowie verschiedene Nähmaschinen genutzt werden. Außerdem können kritische Parameter der Nähprozesse bewertet werden, indem die Nadeleinstichkraft, die Fadenzugkraft der horizontalen und vertikalen Drückerfußkraft sowie die Nadeltemperatur bestimmt werden.

Beim Ultraschall- und Hochfrequenzschweißen können grundlegende physikalische Zusammenhänge zwischen Material-, Schweiß- und Qualitätsparametern untersucht werden. Zum Beispiel lassen sich die Einflüsse von Avivagen und Färbungen sowie des Polymers und der Nahtgeometrie auf die Qualität der Schweißnaht analysieren. Die Nahtgüte wird anhand der Parameter Haltbarkeit, Festigkeit, Wasserdichtheit, Waschbarkeit und Tragekomfort bestimmt.

Auf Laseranlagen können grundlegende Untersuchungen zum Schweißen, Trennen, Abtragen und Thermofixieren textiler Materialien und zur Optimierung der Prozesstechnik erfolgen.

Das Technikum verfügt auch über verschiedene Nähprüfstände, an denen Nähprozesse und Nahtqualitäten untersucht und gezielt optimiert werden können. Zum Beispiel steht ein Messsystem zur berührungslosen Temperaturmessung der Nähnadel zur Verfügung, um den Temperaturverlauf über die Nähnadel während des Nähprozesses zu messen.

Leistungsspektrum:

  • Entwicklung von technischen Nähfäden
  • Entwicklung und Verkauf von Nähmess- und Prüfständen
  • Schweißen:
    • Entwicklung anwendungsspezifischer Nahtgeometrien
    • grundlegende Nahtfestigkeitsuntersuchungen
    • Bestimmung und Optimierung von Schweißparametern
  • Nahtuntersuchungen:
    • Prüfung der Vernähbarkeit von Maschenware nach DIN 53 882
    • Beurteilung und Fehleranalyse textiler Verbindungen
    • Sensorentwicklungen für Näh- und Stickmaschinen
    • Nähprozessoptimierung
    • Verfahrensentwicklungen für die Bestimmung von Nadeltemperaturen
    • Verifizierung von Nadelentwicklungen
  • Prototypenentwicklung dreidimensionaler Hüllen